描述

• 頂級 Horizon 無立柱全景外觀尺寸與完美相容：產品外觀尺寸全面符合高端旗艦發燒規範（精確尺寸規劃極限流暢），重磅採用高品質 270 度超廣角全景鋼化玻璃無縫銜接線路，提供前所未有的無敵硬體展示張力。內部空間規劃極致寬敞，能輕鬆直上各式市場主流的大型高階主機板、長度精密控制在貼近 40 cm 左右嘅次世代卡皇獨立顯示卡與高品質高瓦數全模組化散熱火牛。日常砌機在日常空間安裝多組硬件、插拔電源線、或者升級換新散件時，提供零干涉的完美空間避讓彈性。
• 強悍雙艙獨立散熱架構與重裝水冷排協議：內部結構重磅採用頂級高階雙艙獨立散熱規劃（Dual-Chamber 架構），將發熱量極高嘅中央處理器、高階獨立顯示卡與背板火牛、硬碟倉線路完美隔開，大幅優化台機整體高轉換效率與風道流暢度。機箱頂部、側邊與內部全面解鎖高規格新世代超前部署的多組散熱風扇安裝位，完美適配標準 360mm 一體式水冷排或者發燒級頂級雙風扇塔型風冷散熱器，確保系統在長時間滿載高負載下維持優異的低溫，徹底免除核心高溫降頻卡頓的隱憂。
• 高品質超耐久編織織帶與萬兆傳輸協議：外觀表面重磅採用 TUF 特製軍規防護塗層硬核外殼，頂部特別鋪設了高品質可承受高達 30 公斤重裝重量的獨家耐用編織手提織帶，方便用家日常移動或搬運機箱散件。正面 I/O 面板更超前部署配備了全新高速度高頻寬 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 傳輸協議接口，提供極致突破物理瓶頸的高速低延遲連線體驗。外框線路與快拆面板皆經過嚴格優化，出廠測試嚴苛，帶來無可挑剔的極致硬體耐用度與資料安全性。