描述
旗艦級高規尺寸。整體高度為 44 mm 的高質感鋁合金散熱馬甲。提供極佳的防護被動散熱能效。
強悍 10 層電路板。配備高階 10 層板專業 PCB 用料。大幅提升台機超頻時的訊號傳輸穩定度。
內建數位 PMIC 晶片。全面搭載全新電力管理硬體。優化運作能效並大幅降低高負載產生的廢熱。
巨量 64G 雙通道。由兩條 32GB 旗艦模組組裝而成。解鎖大語言模型 AI 運算與 4K 遊戲頻寬。
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